杭州电子科技大学射频芯片设计原理图与版图采购合同公告

公告正文

一、合同编号： 11N470009026202627407

二、合同名称：杭州电子科技大学射频芯片设计原理图与版图采购合同

三、项目编号： 330000263030150000641-0625-26218998（重）

四、项目名称：杭州电子科技大学射频芯片设计原理图与版图采购

五、合同主体

采购人（甲方）：杭州电子科技大学

地址：浙江省杭州市钱塘新区2号大街1158号

联系方式： 0571-86915026

供应商（乙方）：南通米乐为微电子科技有限公司

地址：江苏省南通市崇川区

联系方式： 18136879203

六、合同主体信息

1.主要标的信息：

主要标的名称：详见附件

数量： 1.00

单价（元）： 2180000.00

规格型号（或服务要求）：品牌:详见附件

规格型号:详见附件

2.合同金额（元）： 2180000.00

3.履约期限、地点等简要信息：甲方指定地点,50个工作日内

4.采购方式：公开招标

七、合同签订日期： 2026年10月23日

八、合同公告日期： 2026年10月23日

九、其他补充事宜：无

附件信息：

公告原件

内容提要

杭州电子科技大学采购射频芯片设计原理图与版图，中标南通米乐为微电子科技有限公司，合同金额218万元。

关键信息

• 公开招标，中标南通米乐为微电子科技有限公司，合同金额218万元

相关附件

• 330000263030150000641-0625-26218998（重）合同.pdf
• 330000263030150000641-0625-26218998（重）合同.pdf