西安科技大学SIREA640流片封装服务项目中标（成交）结果公告
一、项目编号：KY2026-1-628
公告正文
一、项目编号：KY2026-1-628
二、项目名称：SIREA640流片封装服务项目
三、采购结果
合同包1(西安科技大学SIREA-640 流片封装服务项目):
| 供应商名称 | 供应商地址 | 评审方法 | 是否价格扣除 | 中标（成交）金额 | 评审总得分 |
|---|---|---|---|---|---|
| 青岛青软晶尊微电子科技有限公司 | 山东省青岛市崂山区株洲路88号1栋10层1002 | 综合评分法 | 否 | 1,495,000.00元 | 91.33 |
四、主要标的信息
合同包1(西安科技大学SIREA-640 流片封装服务项目):
服务类（青岛青软晶尊微电子科技有限公司）
| 品目号 | 品目名称 | 采购标的 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 | 金额(元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1-1 | 其他信息技术服务 | SIREA 640 流片封装服务 | 我公司会提供SIREA-640芯片与铁电存算芯片异质集成封装全流程服务，采用国产自主可控专用电平转换ASIC芯片实现60路双向信号电平适配，控制转换延迟不大于40ns，封装内电平转换芯片数量不超过2颗；采用6层ABF材料基板，严格满足基板厚度、电源压降、通道延迟、热膨胀系数等各项技术指标，完成芯片全接口外部引出，最终封装模块外形尺寸不超过28×28×1.5mm³，配套提供尺寸合规的单颗独立测试座；项目支持不少于3次分批封装迭代，保质交付不少于25颗合格封装样品及1套专用测试座，完整提供ASIC设计、基板设计、封装设计、测试报告等全套可溯源技术文档，并承诺售后服务响应时间不超过24小时，所有服务及技术指标完全响应采购要求，保质保量完成项目履约与验收交付。 1520000.00 1 项 1520000.00 合同签订后75日历日内完成 合同签订之日起一年 | 一、采购内容 异构裸片的封装服务：用于对采购人自研的28nm工艺SIREA-640芯片和铁电存算芯片的异质集成封装。 1、针对SIREA-640芯片全接口信号电平转换及与铁电存算的稳定通讯需求，需采用与该项目适配的国产自主可控的专用电平转换ASIC芯片实现全部信号转换与接口适配功能。基本情况如下： （1）待封装的两颗芯片I/O电平不同，SIREA-640 1.8V与铁电存算芯片 3.3V； （2）共计60路信号的双向通讯需求，需要进行电平转换； ▲（3）电平转换芯片延迟最大不超过40ns； ★（4）该电平转换ASIC芯片需为国产自主可控芯片（提供全套设计文件）。 ★2、封装体内用于电平转换功能的独立芯片数量不得超过2颗（提供承诺书和技术方案）。 ▲3、采用不多于6层ABF材料基板实现封装互连。 ▲4、封装基板：最大电源压降不得大于0.1%、最大通道间延迟小于100ps、CTE热膨胀系数小于40 ppm/℃、基板总厚度不得高于350um。 5、信号线引出管脚规划：需要将封装体内部电平转换芯片和SIREA-640芯片、铁电存算芯片之间的接口拉出到芯片外部。 ★6、异质集成封装模块完成最终封装后的最大外形尺寸不得超过 28×28×1.5mm3。该尺寸包含塑封体、焊球/引脚、标记点及所有封装附属结构（提供承诺书）。 7、提供测试座整体尺寸不得大于70×70×50mm3，每个测试座放一颗芯片。 ▲8、整个封装制作周期包含提供专用电平转换芯片，基板设计，基板生产，封装设计，基板仿真，封装制作与测试座制作，支持分批封装（次数不少于3次）。 9、硬件交付物要求：异构集成封装完成的合格样品：≥25颗；测试座：≥1套。 10、文档交付物要求： （1）专用电平转换 ASIC 全套设计文档：需包括以下内容：设计说明书、功能规格书、原理图、Verilog/VHDL 代码、仿真报告（功能、时序、物理验证）、版图设计文件（GDSII）； （2）封装基板全套设计文档：基板设计说明书、叠层结构图、布线图、Gerber 文件、钻孔文件、物料清单（BOM）、仿真报告； （3）封装全套设计文档：封装设计说明书、封装结构图、键合图、焊盘图、工艺文件、组装指导书； （4）提供出厂测试报告、出厂测试大纲。 二、其他要求 售后服务响应时间：≤24小时。 | ①封装周期：合同签订后75日历日内完成。 ②服务期限：合同签订之日起一年。 | 根据磋商文件要求及合同约定执行 | 1,495,000.00 |
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
姚亚雀、雷振亚、李远成（采购人代表）
六、代理服务收费标准及金额：
| 代理服务收费标准及金额 | 1、成交供应商应依据成交金额向采购代理机构交纳成交服务费，参照国家计委颁布的《招标代理服务收费管理暂行办法》（计价格[2002]1980号）及发改办价格[2003]857号文件规定标准的77.5%收取。 2、本项目代理服务费按服务计取。 | ||
| 合同包号 | 合同包名称 | 代理服务费金额（万元） | 收取对象 |
| 1 | 西安科技大学SIREA-640 流片封装服务项目 | 1.4694 | 中标（成交）供应商 |
七、公告期限
自本公告发布之日起 1 个工作日。
八、其他补充事宜
1、磋商公告日期：2026年7月10日；
2、定标日期：2026年7月24日；
3、开户名称：陕西开源招标有限公司；开户银行：交通银行西安甜水井街支行；银行账号：86113010750181502000760
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名称：西安科技大学
地址：西安市雁塔路中段58号
联系方式：赵老师 029-83858191
2.采购代理机构信息
名称：陕西开源招标有限公司
地址：西安市雁展路1111号莱安中心T6-15层
联系方式： 029-81206622-822
3.项目联系方式
项目联系人：杨子雨、韩婷、刘金柯、卢韶华
电话： 029-81206622-822
陕西开源招标有限公司
2026年07月24日
公告原件
相关附件
原始公告：http://www.ccgp-shaanxi.gov.cn/freecms/site/shaanxi/ggxx/info/2026/8a69c8939f10c…（本站内容整理自该公开页面，以原文为准）
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