西安理工大学新型光电功率集成芯片检测系统政府采购合同公告
一、合同编号: LHZBZC2026056W
公告正文
一、合同编号: LHZBZC2026056W
二、合同名称:新型光电功率集成芯片检测系统
三、项目编号: LHZBZC2026056W
四、项目名称:新型光电功率集成芯片检测系统
五、合同主体
采购人(甲方):西安理工大学
地址:西安市金花南路5号
联系方式:61125884
供应商(乙方):神州技测(深圳)科技有限公司
地址:深圳市宝安区西乡街道劳动社区西乡大道288号华丰总部经济大厦B座229号
联系方式:13572511320
六、合同主要信息
主要标的:
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) | 规格型号/服务要求 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 新型光电功率集成芯片检测系统 | 1(套) | ¥473,100.00 | ¥473,100.00 | OPIC-HV20 |
合同金额: 473,100.00元,大写(人民币):肆拾柒万叁仟壹佰元整
履约期限:2026年08月03日至2026年10月23日
履约地点:西安理工大学指定位置
采购方式:公开招标
七、合同签订日期
2026年08月03日
八、合同公告日期
2026年08月20日
九、其他补充事宜
合同附件:
西安理工大学
2026年08月20日
公告原件
相关附件
原始公告:http://www.ccgp-shaanxi.gov.cn/freecms/site/shaanxi/ggxx/info/2026/8a69c5fba0102…(本站内容整理自该公开页面,以原文为准)
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