成都航空职业技术大学精密电子封装与拆解设备采购项目(二次)政府采购合同公告
成都航空职业技术大学采购精密电子封装与拆解设备，预算425万元，合同签订日期2026-09-28
公告正文
一、合同编号： N5100012026001145-1-1
二、合同名称：精密电子封装与拆解设备采购项目(二次)
三、项目编号： N5100012026001145
四、项目名称：精密电子封装与拆解设备采购项目(二次)
五、合同主体
采购人(甲方)：成都航空职业技术大学
地址：四川省成都市龙泉驿区车城东七路699号
联系方式：028-88450290
供应商(乙方)：四川缘聚汇科技有限公司
地址：四川省成都市武侯区剑南大道中段1537号佳年华·时代晶座2栋504
联系方式：18084815353
六、合同主要信息
主要标的：
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) | 规格型号/服务要求 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 精密电子封装与拆解设备 | 1(批) | ￥4,250,000.00 | ￥4,250,000.00 | 详见报价明细表 |
合同金额： 4,250,000.00元，大写(人民币)：肆佰贰拾伍万元整
履约期限：2026年09月28日至2027年09月28日
履约地点：/
采购方式：公开招标
七、合同签订日期
2026年09月28日
八、合同公告日期
2026年09月28日
九、其他补充事宜
合同附件：
成都航空职业技术大学
2026年09月28日
公告原件
内容提要
成都航空职业技术大学采购精密电子封装与拆解设备，预算425万元，合同签订日期2026-09-28
关键信息
- 预算425万元
- 公开招标
- 合同签订日期2026-09-28
相关附件
原始公告：https://www.ccgp-sichuan.gov.cn/maincms-web/article?type=article&id=6ddd86b8-d1e…（本站内容整理自该公开页面，以原文为准）
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