南京邮电大学2026年3月(第2批)政府采购意向公告
南京邮电大学2026年3月(第2批)政府采购意向公告，涉及多项目采购，预算约4000万元。
公告正文
南京邮电大学2026年3月(第2批)政府采购意向公告
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《江苏省财政厅关于做好政府采购意向公开工作的通知》等有关规定，现将南京邮电大学2026年3月(第2批)政府采购意向公告如下：
| 1 | 南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）圆片全自动外观检测机采购项目 | 圆片全自动外观检测机可全自动完成晶圆上下料、表面缺陷检测，精准识别并分类划痕、破损、污渍等外观问题，同时支持检测数据实时存储与追溯，具备高精度、高效率、易操作等特点。主要应用于半导体芯片封测制程中的晶圆外观质量管控。 | 400 | 2026-05 | 否 | 否 | |
| 2 | 南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）晶圆激光开槽机采购项目 | 558 | 2026-05 | 否 | 否 | ||
| 3 | 南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）射频测试系统采购项目 | 430 | 2026-05 | 否 | 否 | ||
| 4 | 南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）大功率测试系统采购项目 | 大功率测试系统面向高功率芯片，提供高精度、高灵活度的并行测试，适用于功率半导体、电源管理芯片等相关芯片的研发与测试。 | 695 | 2026-05 | 否 | 否 | |
| 5 | 南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）可靠性预处理-回流焊炉采购项目 | 可靠性预处理-回流焊炉具备精准温度控制与均匀性调节能力，支持多种回流焊工艺曲线设置，可完成集成电路封装件的可靠性预处理，实现无氧化焊接、低损伤加热，适配不同规格封装件处理需求。应用于半导体可靠性测试领域。 | 105 | 2026-05 | 否 | 否 | |
| 6 | 南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）热点分析仪采购项目 | 热点分析设备通过相机的锁相功能及配套传感器测量功能，可以实现芯片批量开短路测试及IV曲线绘制、单个芯片封装表面及内部热场分布实时测绘、热点精准定位与数据量化分析、长期监测与热场趋势预测、单个芯片或多个芯片材料形变控制、透明胶层厚度测试，平整度比对等功能。此系统应用于芯片在不同温度环境条件下的性能分析、封装可靠性验证、半导体失效分析等应用领域。 | 400 | 2026-05 | 否 | 否 | |
| 7 | 南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）高分辨率三维分析系统项目 | 高分辨率三维分析系统采用无损检测技术，能够在保持芯片、器件及封装完整性的前提下，实现亚微米级别的内部结构成像。该技术不仅能精准定位内部与表征缺陷，更能作为物理切片的高效补充或直接替代方案，为样品分析提供一种非破坏性的全新途径。应用于半导体芯片失效分析、先进封装结构检测、器件内部质量验证、微纳器件无损检测等技术领域。 | 1,330 | 2026-05 | 否 | 否 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
南京邮电大学
2026年03月24日
内容提要
南京邮电大学2026年3月(第2批)政府采购意向公告，涉及多项目采购，预算约4000万元。
关键信息
- 圆片全自动外观检测机等设备采购，预算约400万元
- 晶圆激光开槽机采购，预算约558万元
- 射频测试系统采购，预算约430万元
- 大功率测试系统采购，预算约695万元
- 可靠性预处理-回流焊炉采购，预算约105万元
原始公告：http://www.ccgp-jiangsu.gov.cn/jiangsu/js_cggg/details.（本站内容整理自该公开页面，以原文为准）
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