研发制造用厂房及配套设施项目
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司研发制造用厂房及配套设施项目中标公告
公告正文
项目名称:研发制造用厂房及配套设施项目
招标单位:上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
报建编号:2602JD0183
标段号:C01
内容提要
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司研发制造用厂房及配套设施项目中标公告
原始公告:https://ciac.zjw.sh.gov.cn/JGBAppZtbInterWeb/pc/#/jyggInfo?id=4013683(本站内容整理自该公开页面,以原文为准)
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