无锡学院新建协同创新中心和科教中心集成电路封装实验室项目更正公告(二)

公告正文

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号： JSZC-320200-HCCG-G2026-0035

原公告的采购项目名称：无锡学院新建协同创新中心和科教中心集成电路封装实验室项目

首次公告日期： 2026-07-20

二、更正信息

更正事项：采购文件

更正内容：

更正前：

开标时间：2026年8月17日14：00

付款方式：中标价即为合同价，合同签订后支付合同总价的30%作为预付款（供应商须提供等额预付款银行保函并向学校开具发票），终验合格后支付剩余尾款（支付尾款时供应商应向学校提供发票等付款凭据并提交合同价的5%质保函）。

更正后：

开标时间：2026年8月28日09:30

付款方式：中标价即为合同价，合同签订后支付合同总价的30%作为预付款（供应商须提供等额预付款保函并向学校开具发票），终验合格后支付至合同金额的70%，审计结束后支付至审计金额的90%，质保期满后付清剩余尾款。

更正日期： 2026-08-13

三、其他补充事宜

无

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系

1.采购人信息

单位名称：无锡学院

单位地址：无锡市锡山大道333号

联系人：欧继

联系电话：18206191257

2.采购代理机构信息（如有）

单位名称：江苏鸿成工程项目管理有限公司

单位地址：无锡市滨湖区太湖新城金融三街恒大财富中心6号楼508室

联系人：王孟茹

联系电话：18961618232

3.项目联系方式

项目联系人：王孟茹

电话：18961618232

五、附件（适用于更正中标、成交供应商）

无

相关附件

• JSZC-320200-HCCG-G2026-0035采购文件.doc