广东省科学院半导体研究所广东省科学院半导体研究所面板级ABF等离子蚀刻设备采购项目(二次)(二次)的合同公告
一、合同编号
公告正文
一、合同编号
GZGK25P556AI456Z
二、合同名称
广东省科学院半导体研究所面板级ABF等离子蚀刻设备采购项目(二次)(二次)
三、项目编号
GZGK25P556AI456Z
四、项目名称
广东省科学院半导体研究所面板级ABF等离子蚀刻设备采购项目(二次)(二次)
五、合同主体
采购人(甲方):广东省科学院半导体研究所
地址:广州市天河区长兴路363号
联系方式:020-87716069
供应商(乙方):深圳泰研半导体装备有限公司
地址:龙田街道竹坑社区兰景中路16号国富文化创意产业厂区厂房B201
联系方式:0755-23216715
六、合同主要信息
主要标的:
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 面板级ABF等离子蚀刻设备 | 1(套) | 1,665,000.00 | 1,665,000.00 |
合同金额: 1,665,000.00元,大写金额:壹佰陆拾陆万伍仟元整
履约期限:2026年05月08日至2027年05月07日
履约地点:广东广州
采购方式:公开招标
七、合同签订日期
2026年05月08日
八、合同公告日期
2026年05月09日
九、其他补充事宜
合同附件:
广东省科学院半导体研究所
2026年05月09日
公告原件
相关附件
原始公告:https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/maincms-web/articleGd?type=article&id=c4af1d66-e640-…(本站内容整理自该公开页面,以原文为准)
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