广东省科学院半导体研究所广东省科学院半导体研究所晶圆激光全切设备采购项目的合同公告
一、合同编号
公告正文
一、合同编号
GZGK26P743A0743Z
二、合同名称
广东省科学院半导体研究所晶圆激光全切设备采购项目
三、项目编号
GZGK26P743A0743Z
四、项目名称
广东省科学院半导体研究所晶圆激光全切设备采购项目
五、合同主体
采购人(甲方)：广东省科学院半导体研究所
地址：广州市天河区长兴路363号
联系方式：13771085829
供应商(乙方)：苏州镁伽科技有限公司
地址：中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区玲珑街88号
联系方式：13532156867
六、合同主要信息
主要标的：
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 晶圆激光全切设备 | 1(台) | 3,580,000.00 | 3,580,000.00 |
合同金额： 3,580,000.00元，大写金额：叁佰伍拾捌万元整
履约期限：2026年08月17日至2027年12月28日
履约地点：广州天河区
采购方式：公开招标
七、合同签订日期
2026年08月17日
八、合同公告日期
2026年08月17日
九、其他补充事宜
合同附件：
广东省科学院半导体研究所
2026年08月17日
公告原件
相关附件
原始公告：https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/maincms-web/articleGd?type=article&id=a6675bd6-5cbb-…（本站内容整理自该公开页面，以原文为准）
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