武汉工程大学武汉工程大学半导体材料热学性能测试系统等设备采购项目合同公告
武汉工程大学采购半导体材料热学性能测试系统等设备,合同金额377.38万元,履约期限至2031年11月13日
公告正文
武汉工程大学武汉工程大学半导体材料热学性能测试系统等设备采购项目合同公告
发布日期:2026-11-12 15:36 |发布单位:武汉工程大学|所在地区:省本级 | 阅读次数:
一、合同编号: WIT-2026-1273
二、合同名称:武汉工程大学半导体材料热学性能测试系统等设备采购项目
三、项目编号: 420001202601010417
四、项目名称:武汉工程大学半导体材料热学性能测试系统等设备采购项目
五、合同主体
1、采购人(甲方):武汉工程大学
2、地址:武汉市光谷一路206号
3、联系方式: 027-81624665
4、供应商(乙方):湖北佰世鑫科贸发展有限公司
5、地址:东湖新技术开发区九峰街道高科园20号
6、联系方式: 13995525601
六、合同主要信息
1、主要标的名称:半导体材料热学性能测试系统
2、规格型号(或服务要求):详见合同文本
3、主要标的数量: 1台
4、主要标的单价: 778500元
5、合同金额: 377.38 (万元)
6、履约期限、地点等简要信息:
履约期限:2026年11月13日至2031年11月13日;履约地点:武汉
7、履约保证金收取情况:
收取金额: 18.869(万元) 收取比例: 5%
8、采购方式:公开招标
七、合同签订日期: 2026-11-12
八、合同公告日期: 2026-11-12
九、其他补充事宜:
无
内容提要
武汉工程大学采购半导体材料热学性能测试系统等设备,合同金额377.38万元,履约期限至2031年11月13日
关键信息
- 公开招标,合同金额377.38万元,履约期限至2031年11月13日
原始公告:http://www.ccgp-hubei.gov.cn/contract/202611/contract_8a8483f79f7f17e701a1ceaee8…(本站内容整理自该公开页面,以原文为准)
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