高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（土石方、基坑支护、桩基础工程）
深圳沛顿半导体封测有限公司采购高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（土石方、基坑支护、桩基础工程），规模待定，2026-11-10发布
公告正文
招标计划名称：高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（土石方、基坑支护、桩基础工程）
计划发布时间：2026-11-10
招标人：深圳沛顿半导体封测有限公司
内容提要
深圳沛顿半导体封测有限公司采购高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（土石方、基坑支护、桩基础工程），规模待定，2026-11-10发布
关键信息
- 预算/截止/资格/交付期/特殊要求
原始公告：https://zbtb.gd.gov.cn/#/jygg/v2/91440300MAKNL23L5E-20261109-000001-9/A/A014?row…（本站内容整理自该公开页面，以原文为准）
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