高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）资审及业绩公示
广东省深圳市高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）资审及业绩公示
公告正文
招标项目名称：高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）
通过资格审查的申请人：世源科技工程有限公司;中国电子系统工程第四建设有限公司;合力建设工程（成都）有限公司;中国建筑科学研究院有限公司;奥意建筑工程设计有限公司;信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司;中赣工程设计有限公司;深圳壹创国际工程设计股份有限公司;深圳大学建筑设计研究院有限公司
标段（包）名称：高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）
内容提要
广东省深圳市高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）资审及业绩公示
关键信息
- 通过资格审查申请人公示
投标人资格要求
- 世源科技工程有限公司
- 中国电子系统工程第四建设有限公司
- 合力建设工程（成都）有限公司
- 中国建筑科学研究院有限公司
原始公告：https://zbtb.gd.gov.cn/#/jygg/v2/E4403000004a07722011/A/A05?rowGuid=211971664561…（本站内容整理自该公开页面，以原文为准）
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