成都职业技术学院半导体物理与器件测试设备采购项目政府采购合同公告
成都职业技术学院采购半导体物理与器件测试设备，合同金额139.8万元，2026年11月09日至12月08日履约
公告正文
一、合同编号： N5101012026001459-1
二、合同名称：半导体物理与器件测试设备采购项目
三、项目编号： N5101012026001459
四、项目名称：半导体物理与器件测试设备采购项目
五、合同主体
采购人(甲方)：成都职业技术学院
地址：高新区益州大道北段15号
联系方式：85322355
供应商(乙方)：成都星屹久和数字科技有限公司
地址：四川省成都市武侯区机投桥街道九康六路186号附21号
联系方式：18108253403
六、合同主要信息
主要标的：
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) | 规格型号/服务要求 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 多功能实验基础平台 | 10(套) | ￥19,000.00 | ￥190,000.00 | AIICETI-0304A-CY |
| 2 | 半导体参数分析仪 | 10(套) | ￥58,800.00 | ￥588,000.00 | 0112B-SCS-CY |
| 3 | 微纳电子器件仿真板卡 | 10(套) | ￥30,000.00 | ￥300,000.00 | SED-1210-CY |
| 4 | 器件测试数据应用模型板卡 | 10(套) | ￥32,000.00 | ￥320,000.00 | MED-1330-CY |
合同金额： 1,398,000.00元，大写(人民币)：壹佰叁拾玖万捌仟元整
履约期限：2026年11月09日至2026年12月08日
履约地点：成都职业技术学院高新校区9楼（成都市武侯区天益街83号）
采购方式：公开招标
七、合同签订日期
2026年11月08日
八、合同公告日期
2026年11月09日
九、其他补充事宜
合同附件：
成都职业技术学院
2026年11月09日
公告原件
内容提要
成都职业技术学院采购半导体物理与器件测试设备，合同金额139.8万元，2026年11月09日至12月08日履约
关键信息
- 合同金额139.8万元
- 履约期限2026年11月09日至12月08日
- 采购方式公开招标
相关附件
原始公告：https://www.ccgp-sichuan.gov.cn/maincms-web/article?type=article&id=8aefec68-a87…（本站内容整理自该公开页面，以原文为准）
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