北京理工大学硅晶圆激光切片裂片与白光干涉测量系统采购项目公开招标公告
北京理工大学采购硅晶圆激光切片裂片与白光干涉测量系统，公开招标，预算未明确，获取文件及截止时间待定，地点北京。
公告正文
北京理工大学硅晶圆激光切片裂片与白光干涉测量系统采购项目公开招标公告
北京理工大学硅晶圆激光切片裂片与白光干涉测量系统采购项目公开招标公告 2026.11.02 18:50:12 | 采购人：北京理工大学 | 代理机构：华诚博远工程咨询有限公司 公开招标公告 | 北京 | 货物/设备/电工、电子生产设备/电子工业生产设备
内容提要
北京理工大学采购硅晶圆激光切片裂片与白光干涉测量系统，公开招标，预算未明确，获取文件及截止时间待定，地点北京。
关键信息
- 采购硅晶圆激光切片裂片与白光干涉测量系统
- 公开招标方式
- 采购人：北京理工大学
- 代理机构：华诚博远工程咨询有限公司
- 项目地点：北京市
原始公告：http://www.ccgp.gov.cn/cggg/zygg/gkzb/202611/t20261102_27605211.htm（本站内容整理自该公开页面，以原文为准）
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