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复旦大学28nm工艺芯片流片与封装服务公开招标公告

复旦大学采购28nm工艺芯片流片与封装服务,预算540万元,2026年11月16日截止投标。

招标公告上海市医疗卫生截止 2026-11-16 09:30
信息类型招标公告
发布时间2026-10-23
投标截止2026-11-16 09:30
开标时间2026-11-16 09:30:00
所属地区上海市
采购人复旦大学
代理机构上海东松医疗科技股份有限公司
项目预算540万元
项目编号FW2026082802
采购方式公开招标
所属行业医疗卫生
信息来源中国政府采购网
工期/服务期18个月
采购人地址中国上海邯郸路220号
项目联系人许老师
联系电话021-65645621

公告正文

项目概况

28nm工艺芯片流片与封装服务 招标项目的潜在投标人应在复旦大学采购与招标管理系统(网址为:https://cz.fudan.edu.cn)获取招标文件,并于2026年11月16日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号:FW2026082802

项目名称:28nm工艺芯片流片与封装服务

预算金额:540.000000 万元(人民币)

最高限价(如有):540.000000 万元(人民币)

采购需求:

包件号01
名称28nm工艺芯片流片与封装服务
数量1项
项目概况本项目旨在采购芯片流片、封装服务,用于芯片设计完成后芯片流片、封装。采购目标为28nm MPW流片、封装,交付封装芯片50颗(单颗芯片尺寸为≤25mm×25mm×2.5mm)。
采购预算金额 (人民币)人民币540万元
最高限价 (人民币)人民币540万元
合同履行期限自合同签订之日起18个月
服务地点复旦大学江湾校区
本项目是否专门面向中小企业采购否
中小微型企业划分标准所属行业软件和信息技术服务

合同履行期限:自合同签订之日起18个月

本项目( 不接受 )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

本次招标贯彻落实国务院办公厅关于在政府采购中实施本国产品标准及相关政策,执行政府强制或优先采购节能和环境标志产品、促进中小微型企业、促进残疾人就业、支持监狱和戒毒企业、扶持不发达地区和少数民族地区、支持科学进步以及限制采购进口产品等相关政策。

3.本项目的特定资格要求:1.符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条第一款的规定。为此,投标人应按《中华人民共和国政府采购法实施条例》第十七条第一款的规定在投标文件中提供下列证明材料:(a)法人或者其他组织的营业执照等证明文件,自然人的身份证明;(b)财务状况报告、依法缴纳税收和社会保障资金的相关材料或声明函;(c)具备履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料;(d)参加采购活动前三年(2023年10月1日至今,以下简称“近三年”或“前三年”)内在经营活动中没有重大违法记录的书面声明。2.近三年未被国家财政部指定的“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)、中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)等官方渠道列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单或政府采购严重违法失信名单。3.法人的分支机构以自己的名义参与投标时,应提供由法人出具的对本投标活动承担全部直接责任的承诺。4.单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同单位,不得参加同一包件的投标或者未划分包件的同一招标项目的投标。5.投标人应未曾为采购人在本采购项目提供整体设计、规范编制或者提供项目管理、监理、检测等服务。6.本项目不接受联合体投标。7.本项目不属于专门面向中小企业采购项目。8.本项目不接受分包、转包。

三、获取招标文件

时间:2026年10月23日 至 2026年10月30日,每天上午9:00至12:00,下午12:00至17:00。(北京时间,法定节假日除外)

地点:复旦大学采购与招标管理系统(网址为:https://cz.fudan.edu.cn)

方式:通过复旦大学采购与招标管理系统(以下简称电子采购平台,网址为:https://cz.fudan.edu.cn)在线获取招标文件,逾期不再办理。潜在投标人可进入电子采购平台后在“正在进行的项目”版块中选择项目进入在线获取招标文件流程并下载电子招标文件,电子招标文件售价零元。未按规定获取招标文件的投标人不得参加投标。注:招标文件获取阶段无资格审核流程,若电子采购平台显示有的也将直接通过。但潜在投标人应授权一名联系人处理文件获取具体事宜,并对应上传“投标人联系人授权函”(格式自拟)。如授权函内容缺失或错误,将做退回修改处理,修改通过后在开标/唱价前均可正常下载文件。

售价:¥0.0 元,本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间:2026年11月16日 09点30分(北京时间)

开标时间:2026年11月16日 09点30分(北京时间)

地点:复旦大学采购与招标管理系统(以下简称电子采购平台,网址为:https://cz.fudan.edu.cn)

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

1.投标人不得相互串通投标,投标人不得与采购人或采购代理机构等串通投标,否则其投标文件将被判定为无效并依法各自接受有关监管部门的处罚。

2.本项目采用电子招标方式,并在电子采购平台(复旦大学采购与招标管理系统,网址为:https://cz.fudan.edu.cn)操作,进入平台后,供应商可在系统通知栏目下载供应商投标操作手册。电子采购平台技术咨询电话:400-808-5975转2。

3.投标文件需使用到CA加密和解密,操作步骤需严格按照复旦大学采购与招标管理系统的要求进行。

4.项目编号:FW2026082802(招标编号:0811-DSITC262691)

七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:复旦大学

地址:中国上海邯郸路220号

联系方式:许老师021-65645621

2.采购代理机构信息

名 称:上海东松医疗科技股份有限公司

地 址:上海市宁波路1号11楼

联系方式:刘韵、任彧晟 021-63230480转8606、8625

3.项目联系方式

项目联系人:刘韵、任彧晟

电 话: 021-63230480转8606、8625

内容提要

复旦大学采购28nm工艺芯片流片与封装服务,预算540万元,2026年11月16日截止投标。

关键信息

  • 预算540万元
  • 2026年11月16日截止投标
  • 不接受联合体投标
  • 电子招标方式
  • 需CA加密

投标人资格要求

  • 满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定
  • 落实政府采购政策需满足的资格要求
  • 特定资格要求
  • 近三年未被列入失信名单

原始公告:http://www.ccgp.gov.cn/cggg/zygg/gkzb/202610/t20261023_27551095.htm(本站内容整理自该公开页面,以原文为准)

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