天津医科大学天津医科大学基础硬件设施维护项目_第3包(项目编号:TGPC-2026-D-0973)合同公告

公告正文

天津医科大学天津医科大学基础硬件设施维护项目_第3包(项目编号:TGPC-2026-D-0973)合同公告

发布日期：2026年10月12日发布来源：天津医科大学

一、合同编号：津采同〔2026〕401865号

二、合同名称：天津医科大学基础硬件设施维护项目_第3包

三、项目编号： TGPC-2026-D-0973

四、项目名称：天津医科大学基础硬件设施维护项目_第3包

五、合同主体

采购人（甲方）：天津医科大学

地址：天津市和平区气象台路22号

联系方式：83336763

供应商（乙方）：融云信息技术（天津）有限公司

地址：天津市滨海高新区华苑产业区鑫茂科技园军民园8号楼B区201

联系方式：022-26411072

六、合同主要信息

主要标的名称：天津医科大学基础硬件设施维护项目_第3包

规格型号：见明细

主要标的数量：1

主要标的单价：41.2（万元）

合同金额： 41.2（万元）

履约期限、地点等简要信息：天津市和平区气象台路22号

采购方式：公开招标

供应商账户名称：融云信息技术（天津）有限公司

供应商账号：77070078801100000982

供应商账户开户行：上海浦东发展银行天津分行浦泰支行

统一社会信用代码：91120105MA06PE1P80

企业办公电话：022-26411072

七、合同签订日期： 2026年10月08日

八、合同公告日期： 2026年10月12日

九、其他补充事宜：

十、附件下载:

天津医科大学

2026年10月12日

公告原件

内容提要

天津医科大学基础硬件设施维护项目第3包合同公告，预算41.2万元，2026-10-08签订

关键信息

• 公开招标，预算41.2万元，2026-10-08签订

相关附件

• JHY-2026-114.pdf