杭州电子科技大学2026年6月政府采购意向
杭州电子科技大学2026年6月政府采购意向
公告正文
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将杭州电子科技大学2026年6月采购意向公开如下：
| 采购单位 | 杭州电子科技大学 |
|---|---|
| 采购项目名称 | 芯粒多场耦合模型工程化开发 |
| 预算金额（元） | 910000.00 |
| 预留中小企业采购份额 | 否 |
| 落实政府采购政策功能情况 | 落实政府采购相关政策 |
| 预计采购时间 | 2026年07月 |
| 采购需求概况 | 标的名称： 芯粒多场耦合模型工程化开发 数量/单位： 1 预算金额（元）： 910000.00 采购目录： C16010302行业应用软件开发服务 需实现的主要功能或者目标： 针对多场耦合条件下数字化仿真分析需求，结合多层级、多机制物理域建模技术，研制“数据”进、“模型”出自动化芯粒多耦合模型开发，具体包括： 1.针对HFSS\COMSOL\芯粒互连端口几何结构建模，研制芯粒多场耦合仿真几何建模流程（CLI或GUI） 2.针对GaN、GaAs功率晶体管电热耦合仿真，研制管芯级电热耦合数值仿真模型2款 3.面向热分布等效、电热力耦合场景，研究电路级电热耦合仿真模型和热分布等效建模关键技术，电路级多芯粒集成电热、力耦合仿真模型2款 4.面向芯粒层级耦合仿真场景，研制芯粒多场耦合仿真建模流程及插件（CLI或GUI），研制芯粒层级耦合仿真模型2款 5.配套提供模型技术培训12小时 需满足的质量、服务、安全、时限等要求： 无bug ； 文档类交付物《技术研究方案》、《技术研究总结报告》、《使用手册》 ； 软件类成果交付第三方测试报告 ； 合同签订后6个月、维保2年 。 |
| 联系人 | 王骏超 |
| 联系电话 | 18668108295 |
| 备注 | / |
杭州电子科技大学
2026年06月10日
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
原始公告：https://zfcg.czt.zj.gov.cn/site/detail?parentId=600007&articleId=gGG7lxrGi50zLB5…（本站内容整理自该公开页面，以原文为准）
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