杭州电子科技大学芯粒多场耦合模型工程化开发合同公告

公告正文

一、合同编号： 11N470009026202619801

二、合同名称：杭州电子科技大学芯粒多场耦合模型工程化开发合同

三、项目编号： 330000263030150000532-QSZBB260324ZFCS

四、项目名称：芯粒多场耦合模型工程化开发

五、合同主体

采购人（甲方）：杭州电子科技大学

地址：杭州

联系方式： 13858180235

供应商（乙方）：大连海事大学

地址：辽宁省大连市凌水街道凌海路1号

联系方式： 18900982508

六、合同主体信息

1.主要标的信息：

主要标的名称：芯粒多场耦合模型工程化开发

数量： 1.00

单价（元）： 870000.00

规格型号（或服务要求）：服务范围:详见采购文件

服务要求:详见采购文件

服务时间:详见采购文件

服务标准:详见采购文件

2.合同金额（元）： 870000.00

3.履约期限、地点等简要信息：

4.采购方式：竞争性磋商

七、合同签订日期： 2026年09月16日

八、合同公告日期： 2026年09月16日

九、其他补充事宜：无

附件信息：

公告原件

内容提要

杭州电子科技大学采购芯粒多场耦合模型工程化开发，中标供应商为大连海事大学，合同金额87万元

关键信息

• 合同金额87万元
• 竞争性磋商方式
• 中标供应商大连海事大学

相关附件

• B260324ZFCS合同.pdf
• B260324ZFCS合同.pdf