杭州电子科技大学2026年6月至12月政府采购意向
杭州电子科技大学2026年6月至12月政府采购意向
公告正文
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将杭州电子科技大学2026年6月至12月采购意向公开如下：
| 采购单位 | 杭州电子科技大学 |
|---|---|
| 采购项目名称 | TSMC 28nm CMOS MPW流片服务 |
| 预算金额（元） | 390000.00 |
| 预留中小企业采购份额 | 否 |
| 落实政府采购政策功能情况 | 落实政府采购相关政策 |
| 预计采购时间 | 2026年06月 |
| 采购需求概况 | 标的名称： TSMC 28nm CMOS MPW流片服务 数量/单位： 1 预算金额（元）： 390000.00 采购目录： C01029900其他自然科学研究和试验开发服 务 需实现的主要功能或者目标： 提供 TSMC 28nm CMOS RF HPC Plus MPW流片 项目到台湾积体电路制造股份有限公司 （以下简称台积电或TSMC）流片过程中的相关咨询、技术指导服务及流片下单付款工作。具体项目内容如下： Foundry：TSMC Process：28nm CMOS RF High Performance Compact Mobile Computing Plus ELK Cu 1P9M 0.9&1.8V [RF HPC+] TO Type：MPW Shuttle date： Nov-11，2026 Delivery date： Feb-11，2027 Poly/Metal： 1P9M Qty: 1 block Bare die：100颗 需满足的质量、服务、安全、时限等要求： 项目实施过程中的产品包装、质量与技术标准按TSMC标准要求执行，本项目最终交货为切割后Bare die。 ； （1）根据提前三个月预定的MPW Shuttle Date，乙方安排甲方进行MPW流片，MPW班次以TSMC实际分配位置为准。 （2）乙方提供加工时间计划、进度及变更通知，发货通知。 （3）乙方提供工艺文件、库文件、 标准单元库和IO库、IP等数据，并确保是最新版本。 ； 由于不可抗力的因素对履行合同产生影响时，受影响的一方，应立即将事件情况通知对方，并在15个自然日内提供事件详情以及合同不能履行、或部分不能履行、或需要延期履行的理由的有效证明文件。按不可抗力事件对履行本合同的影响程度，由双方协商决定是否解除合同、部分免除或变更合同的责任，或延期履行合同。 ； Shuttle date： Nov-11，2026 Delivery date： Feb-11，2027 甲方在早于班车时间（Shuttle date）前45天之前可无责任取消预定，若甲方在此期限前推迟流片，乙方可再次预定一次班车，但时间以TSMC Shuttle有空闲为准，甲方不承担违约责任。 。 |
| 联系人 | 朱舫 |
| 联系电话 | 13429200436 |
| 备注 | / |
杭州电子科技大学
2026年06月03日
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
原始公告：https://zfcg.czt.zj.gov.cn/site/detail?parentId=600007&articleId=apHV4ylow%2FQ2e…（本站内容整理自该公开页面，以原文为准）
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