杭州电子科技大学2026年6月政府采购意向
杭州电子科技大学2026年6月政府采购意向
公告正文
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将杭州电子科技大学2026年6月采购意向公开如下：
| 采购单位 | 杭州电子科技大学 |
|---|---|
| 采购项目名称 | HB仿真优化模块 |
| 预算金额（元） | 2100000.00 |
| 预留中小企业采购份额 | 否 |
| 落实政府采购政策功能情况 | 落实政府采购相关政策 |
| 预计采购时间 | 2026年07月 |
| 采购需求概况 | 标的名称： HB仿真优化模块 数量/单位： 1 预算金额（元）： 2100000.00 采购目录： A08060303应用软件 需实现的主要功能或者目标： 包含1套谐波仿真模块引擎，以及9类典型模拟/混合信号电路设计案例数据集，覆盖比较器、运算放大器、LDO、采样保持电路、PLL、PGA、DC-DC、ADC和DAC等电路；每个案例均要求提供由原理图自动生成的SPICE网表、TestBench、支撑知识图谱检索的结构化文件，并配套自动优化与手动优化两类电路尺寸优化数据集，包含帕累托边缘分析、敏感性分析及可视化标注结果，同时提供自动版图与手动版图GDS数据，满足28nm及以上工艺DRC/LVS要求 需满足的质量、服务、安全、时限等要求： 提供具备CNAS资质的第三方出局功能报告。 ； 包含1套谐波仿真模块引擎，以及9类典型模拟/混合信号电路设计案例数据集，覆盖比较器、运算放大器、LDO、采样保持电路、PLL、PGA、DC-DC、ADC和DAC等电路；每个案例均要求提供由原理图自动生成的SPICE网表、TestBench、支撑知识图谱检索的结构化文件，并配套自动优化与手动优化两类电路尺寸优化数据集，包含帕累托边缘分析、敏感性分析及可视化标注结果，同时提供自动版图与手动版图GDS数 ； 提供具备CNAS资质的第三方出局软件安全报告。 ； 合同签订后6个月内交付，维保2年 。 |
| 联系人 | 高海军 |
| 联系电话 | 15068726897 |
| 备注 | / |
杭州电子科技大学
2026年06月03日
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
原始公告：https://zfcg.czt.zj.gov.cn/site/detail?parentId=600007&articleId=RAmAFMvZIO88AaK…（本站内容整理自该公开页面，以原文为准）
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