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重庆理工大学超精密晶圆加工级静压共面气浮平台公示

重庆理工大学采购超精密晶圆加工级静压共面气浮平台,预算240万元,采用单一来源采购方式,供应商为四川博瑞华芯科技有限公司。

招标公告重庆市教育培训截止 2026-11-04 23:59
信息类型招标公告
发布时间2026-10-29
投标截止2026-11-04 23:59
所属地区重庆市
采购人重庆理工大学
代理机构河南豫信招标有限责任公司
项目预算240万元
采购方式单一来源
所属行业教育培训
信息来源重庆公共资源交易中心
采购人地址无
项目联系人施海
联系电话13996126350

公告正文

一、项目信息

采购人: 重庆理工大学

项目名称: 重庆理工大学超精密晶圆加工级静压共面气浮平台

拟采购的货物或服务的说明: 光刻机工件台和高档数控机床亟需大行程、纳米级二维定位及多自由度误差测量。现有标定设备难以同步测量二维耦合误差,大面积二维光栅又面临制造困难和国外技术限制。因此,亟须研制自主可控的大量程、高精度二维绝对位移测量器件,为光刻机位置反馈和数控机床精度标定提供支撑。项目组在时栅技术研究基础上,原创性地提出基于交变电场的平面二维纳米时栅测量方法,目前已进入样机验证和精度提升阶段,亟须配置超精密晶圆加工级静压共面气浮平台,为传感器标定、测试及迭代优化提供高精度运动基准。 该平台需具备大行程纳米级定位、亚微米级运动精度、静压共面气浮及多自由度误差控制能力,要对偏摆、俯仰、滚转、垂直度及平面度等误差进行严格控制。并根据纳米时栅的安装、接口和数据采集要求定制,实现与测控系统的同步通信和联合调试。因此,本项目需采购集成气浮支承、纳米级驱动、多轴控制、误差抑制及专用接口为一体的非标准定制平台,无法通过采购通用部件组合来实现。 经调研发现,国外同类平台受出口管制和关键部件限制,难以满足本项目自主可控和持续研发的要求。国内其他厂商难以同时满足晶圆加工级二维共面运动、纳米级闭环控制及平面二维纳米时栅适配等方面的定制化指标。四川博瑞华芯科技有限公司具有半导体装备和晶圆级测试平台的研制经验,并具有服务国内高端半导体制造及计量检测单位的工程实施基础,能够承担平台设计、制造、装调、接口适配及后续维护的全部工作,相关测试平台已在半导体设备领域形成实际交付成果。经技术方案对接和综合论证,该公司是唯一能够同时满足晶圆加工级运动精度、静压共面气浮结构、二维纳米时栅专用适配等全部要求的供应商,相关技术能力具有明显的专属性和不可替代性。特申请采用单一来源采购方式,向四川博瑞华芯科技有限公司定制超精密晶圆加工级静压共面气浮平台,为平面二维纳米时栅的原理验证、精度测试和迭代优化提供必要条件,推动我国超高精度平面位移测量及半导体精密定位技术实现自主可控。

拟采购的货物或服务的预算金额: ¥2,400,000.00元

采用单一来源采购方式的原因及说明: 1、该平台属于面向平面二维纳米时栅研发的非标准定制设备,需要同时满足晶圆加工级二维运动精度、静压共面气浮支承、纳米级闭环控制、多自由度误差抑制,以及与时栅传感器同步通信和联合调试等要求。国内其他厂商难以同时满足上述指标,国外同类平台受出口管制和关键部件限制,无法实现国产时栅传感器的定制化适配,难以满足本项目自主可控和持续研发的要求。 2、该设备的采购申请符合《重庆市单一来源采购申报及审批管理规定》中的第二条中第一款之规定,具有专有技术的需求,四川博瑞华芯科技有限公司是唯一能够提供完整技术方案并满足项目要求的供应商,特申请单一来源方式采购。

二、拟定供应商信息

名称: 四川博瑞华芯科技有限公司

地址: 中国(四川)自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区物联大道111号3-3

三、公示期限

2026年10月29日 至 2026年11月4日(公示期限不得少于5个工作日)

四、其他补充事宜

五、联系方式

1.采购人

机构名称: 重庆理工大学

联 系 人: 施海

联系电话: 13996126350

2.财政部门

机构名称: 重庆市财政局

联 系 人: 刘老师

联系电话: 02367575331

3.代理机构

机构名称: 河南豫信招标有限责任公司

联 系 人: 李国许

联系电话: 18580058666

六、专家信息

专家信息专家姓名专家职称专家工作单位
杨景红高级工程师/总监中国建筑第四工程局
蒋康工程师/经理奔腾机电
向阳高级工程师/副总工程师远建建筑设计研究院

专家论证意见

符合相关要求及程序,同意采用单一来源采购。

七、附件

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内容提要

重庆理工大学采购超精密晶圆加工级静压共面气浮平台,预算240万元,采用单一来源采购方式,供应商为四川博瑞华芯科技有限公司。

关键信息

  • 预算240万元
  • 采用单一来源采购
  • 供应商:四川博瑞华芯科技有限公司

投标人资格要求

  • 具有半导体装备和晶圆级测试平台的研制经验
  • 服务国内高端半导体制造及计量检测单位
  • 能够承担平台设计、制造、装调、接口适配及后续维护的全部工作

原始公告:https://www.cqggzy.com/trade/014005/1691508938241257472?categoryNum=014005008(本站内容整理自该公开页面,以原文为准)

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