哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目延期公告
哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目延期
公告正文
哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目延期公告
哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目延期公告 2026.10.23 16:58:15 | 采购人：哈尔滨工业大学 | 代理机构：中招国际招标有限公司 其他公告 | 黑龙江 | 服务/信息技术服务/信息系统集成实施服务/其他系统集成实施服务
内容提要
哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目延期
关键信息
- 项目延期
原始公告：http://www.ccgp.gov.cn/cggg/zygg/qtgg/202610/t20261023_27553008.htm（本站内容整理自该公开页面，以原文为准）
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