中国科学院上海微系统与信息技术研究所晶圆激光解键合机中标公告更正公告

公告正文

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：STC26A408

原公告的采购项目名称：中国科学院上海微系统与信息技术研究所晶圆激光解键合机中标公告

首次公告日期：2026年09月30日

二、更正信息

更正事项：采购结果

更正内容：

本项目原中标单位沈阳芯俐微电子设备有限公司放弃中标，根据招标文件规定，顺延由本项目第二中标候选人为中标单位。故本项目中标单位变更为:深圳市大族半导体装备科技有限公司。

更正日期：2026年10月20日

三、其他补充事宜

一、中标（成交）信息

供应商名称：

深圳市大族半导体装备科技有限公司

供应商地址：深圳市宝安区福海街道展城社区重庆路大族激光工业园厂房4栋101、4栋401

中标（成交）金额：6

28

.0000000（万元）

二、主要标的信息

序号

供应商名称

货物名称

货物品牌

货物型号

货物数量

货物单价(元)

1

深圳市大族半导体装备科技有限公司

晶圆激光解键合机

深圳市大族半导体装备科技有限公司

DSI-S-DB661

1套

6280000

三、评审专家（单一来源采购人员）名单：

朱 靖、张贵荣、蔡玉平、敬 超、赵兵科、陈文斌、张 俞

四、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：100*1.5%+400*1.1%+1

28

*0.8%，由中标人支付。

本项目代理费总金额：

6

.

924

000 万元（人民币）

五、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

六、其它补充事宜

推荐理由：

深圳市大族半导体装备科技有限公司，综合得分89.42，排名第二中标候选人。

本项目原中标单位沈阳芯俐微电子设备有限公司放弃中标，根据招标文件规定，顺延由本项目第二中标候选人为中标单位。故本项目中标单位变更为:深圳市大族半导体装备科技有限公司

。

各有关当事人如对中标结果有异议，请于本中标公告期限届满之日起7个工作日内以书面形式向上海中招招标有限公司（地址:上海市静安区恒丰路600号机电大厦5楼B座办公室，邮编：200070，联系人：陈永亮，联系电话：18317094335，传真：021-66272917）提出质疑，并附相关证明资料，逾期将不再受理。

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

地址：上海市长宁区长宁路865号

联系方式：纪老师 021-62511070

2.采购代理机构信息

名 称：上海中招招标有限公司

地　址：上海市静安区恒丰路600号机电大厦5楼A座、B座和C座

联系方式：陈永亮、唐嘉艺 021-62886803、13651733081

3.项目联系方式

项目联系人：陈永亮、唐嘉艺

电　话：　　021-62886803、13651733081

内容提要

中国科学院上海微系统与信息技术研究所晶圆激光解键合机项目中标公告更正，原中标单位放弃，第二中标候选人为中标单位。

关键信息

• 原中标单位放弃，第二中标候选人为中标单位
• 中标金额628万元
• 代理费6.924万元
• 公告期限1个工作日